全球首个量产型“全SiC”功率模块。罗姆此次展出了SiC功率半导体器件，相对于传统的Si材料，SiC是更加先进的新一代功率器件优选材料。据现场工作人员介绍，与传统的Si功率器件相比，SiC有卓越的电气性能和耐热性，可大幅降低功率损耗，可更有效地进行无损耗功率转换。但是由于制造困难，目前世界上只有两家企业能够量产。为了开发SiC功率器件，罗姆收购了其中一家位于德国的生产SiC的企业。在2012年3月，罗姆借此结合自己的技术优势开发出了世界上首个量产型“全SiC”功率模块。
业界最薄PGS石墨膜。松下电器针对移动终端散热问题，推出了一款厚度为10μm的“PGS石墨膜”，PGS石墨膜主要用作智能手机等移动终端的散热膜。据介绍，10μm的厚度在散热用石墨膜中为业界最薄，但导热率却高达1950W/mK，这已成为业界最高水平。PGS石墨膜是通过在高温环境下对拥有特殊分子构造的高分子薄膜进行热处理等措施，实现了极高的导热率，并通过改进烧结条件等，在减小厚度的情况下提高了导热率。目前此产品已被应用于苹果“iPhone”系列手机产品上。
